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TR7500 SIII

产品编号:TR7500 SIII

产品全称:TR7500 SIII

  • 产品描述
  • 产品特性
  • 产品规格
    TRI顶尖的在线型AOI解决方案,提供超高速五支相机镜头的组装电路板检测,具有可靠的缺陷检测功能,即使是最复杂的焊点以及组装缺陷皆能检出。TR7500 SIII搭载智能化软件和高性能硬体的强大组合,提供可靠且易于使用的AOI解决方案,更致力于集中在高精度的检测结果并将誤判降到最低,以帮助优化您的生产产量。
• 高精度五支镜头的多相AOI
• 智能编程的GUI与离线编辑功能
• 智能化自动输送带系统可减少进出板时间
• 检测可靠,高精度,低误判

• 取像方式

 

14 Mpx 上视彩色相机+4支低视角彩色相机

 • 3D雷射感测

 

高解析度与高量测范围(选配)

 • 光学解析度

 

10 µm or 15 µm

 • 取向方式

 

高速动态取向(可选配搭载真实3D轮廓量测)

 • 检测速度

 

3D

2D+3D(选配)

    15 µm

60 cm2/sec @ 10 µm

40 - 60 x A cm2/sec

    10 µm

120 cm2/sec @ 15 µm

27 - 39 x A cm2/sec

*依可测板尺寸变化

 • 检测功能

。元器件缺陷

 

缺件、立碑、侧立、极反、旋转、位移、错件(OCV)、损件、反件、翘件、多件

。锡点缺陷

 

锡多、锡少、桥接、DIP类元件吃锡、翘脚、金手指表面刮伤/粘锡

 • 炉前/炉后整合

 

良率管理系统

 • 系统尺寸

。电路板尺寸

 

TR7500M SIII                50 x 50 – 330 x 280 mm

 

TR7500 SIII                   50 x 50 – 510 x 460 mm

 

TR7500 SIII Plus          50 x 50 – 510 x 460 mm (可选配加装3D检测功能)

 

TR7500 SIII DL             50 x 50 – 510 x 300 mm x 2 lanes

                                         50 x 50 – 510 x 590 mm x 1 lane

。电路板厚度

 

0.6 – 5 mm

。电路板最大重量

 

3 kg