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TR7700 SIII 3D

产品编号:TR7700 SIII 3D

产品全称:TR7700 SIII 3D

  • 产品描述
  • 产品特性
  • 产品规格
    TRI开创性的3D AOI解决方案,采用超高速混合式PCB检测法,结合光学与蓝光雷射3D真实轮廓测量,对于自动化检测不良现象可达到最大化覆盖率。结合最先进的软体解决方案以及第三代智能化硬体平台,可提供稳定且强大的3D 焊点与元件缺陷检测,具备高检测覆盖率与简易编程优点。
• 高速2D+3D检测,可检测至01005元件
• 高缺陷覆盖率,采用混合式2D+3D检测技术
• 真实3D轮廓量测技术,采用双雷射单位
• 具备自动化资料库与离线编程功能的智能化快速编程介面

 • 取像方式

 

4 Mpx 上视彩色相机

 • 3D雷射感测

 

3D雷射感测器

 • 光学解析度

 

10 µm or 15 µm

 • 取向方式

 

高速动态取向(搭载真实3D轮廓量测)

 • 检测速度

 

2D

2D+3D

15 µm

60 cm2/sec @ 10 µm

40 - 60 cm2/sec

10 µm

120 cm2/sec @ 15 µm

27 - 39 cm2/sec

*依可测板尺寸变化

 • 检测功能

。元器件缺陷

 

缺件、立碑、侧立、极反、旋转、位移、错件(OCV)、损件、反件、翘件、多件

。锡点缺陷

 

锡多、锡少、桥接、DIP类元件吃锡、翘脚、金手指表面刮伤/粘锡

 • 炉前/炉后整合

 

良率管理系统

 • 系统尺寸

。电路板尺寸

 

TR7700 SIII 3D          50 x 50 – 510 x 460 mm

 

TR7700 SIII 3D DL     50 x 50 – 510 x 250 mm x 2 lanes

                           50 x 50 – 510 x 550 mm x 1 lane

。电路板厚度

 

0.6 – 5 mm

。电路板最大重量

 

3 kg