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TR7730

产品编号:TR7730

产品全称:TR7730

  • 产品描述
  • 产品特性
  • 产品规格
    TRI创新的3D AOI解决方案--TR7730使用2D和3D技术提供绝佳的检测涵盖率,这样的结合可测试高反光或不透明的黑元件、IC翘脚、开关、连接器和其他非典型零件,并提供最佳的分辨率及可达25mm之量测范围。而新的彩色算法,更可使检测结果更精确并大幅降低误判。
• 2D加3D技术可涵盖最大炉后检测范围
• 高动态量测范围与高分辨率
• 新算法提供空间色彩分析可用来检测黑元件

 相机类型

 

4 MP 彩色相机

 • 3D雷射感测

 

高分辨率、高动态范围

 • 光学分辨率

 

10 µm or 15 µm

 • 取像方式

 

动态取像

 • 3D 检测范围

 

25 mm (20 mm 快速模式下)

 • 检测速度

 

 

。快速模式

 

2D only: 120 cm2/sec (15 µm), 2D+3D: 80 x A cm2/sec

 

2D only: 60 cm2/sec (10 µm), 2D+3D: 54 x A cm2/sec

。一般模式

 

2D only: 120 cm2/sec (15 µm), 2D+3D: 42 x A cm2/sec

 

2D only: 60 cm2/sec (10 µm), 2D+3D: 28 x A cm2/sec

 • 检测项目

。本体缺陷

 

缺件、立碑、侧立、极反、偏移、错件、反件、损件等

。焊点缺陷

 

多锡、少锡、桥接/短路、DIP类元件吃锡、IC翘脚等金手指表面刮伤黏锡缺损

 • 炉前/ 炉后 整合

 

良率管理系统

 • 系统尺寸

。电路板尺寸

 

50 x 50 –300 x 460 mm

。电路板厚度

 

0.5 – 5 mm

。电路板最大重量

 

3 kg